一、IC芯片高溫高濕試驗(yàn)箱用途

1.外配控制計(jì)算機(jī)可通過(guò)電子觸摸屏的網(wǎng)口控制數(shù)臺(tái)試驗(yàn)箱工作, 可以遠(yuǎn)程監(jiān)測(cè)數(shù)臺(tái)試驗(yàn)箱運(yùn)轉(zhuǎn)狀況

2.可以通過(guò)網(wǎng)線遠(yuǎn)程診斷和解決試驗(yàn)箱的故障并可遠(yuǎn)程升級(jí)控制軟件，外配控制計(jì)算機(jī)可通過(guò)專(zhuān)用軟件直接顯示和打印試驗(yàn)數(shù)據(jù)/曲線，并將試驗(yàn)所記錄的數(shù)據(jù)進(jìn)行存儲(chǔ)；配有遠(yuǎn)程USB接口、RS232接口和網(wǎng)口，以便把試驗(yàn)數(shù)據(jù)整合進(jìn)管理系統(tǒng)。

二、IC芯片高溫高濕試驗(yàn)箱性能：

指氣冷式在室溫20℃，空載時(shí)

規(guī)格型號(hào)：HE-WS-80/100/150/225/408/800/1000（A、B、C、D、E）

容量：

80升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：400X500X400mm

150升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：500X600X500mm

225升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X750X500mm

408升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：600X850X800mm

800升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X800mm

1000升內(nèi)箱尺寸（寬*高*深）：1000X1000X1000mm

溫度范圍：

A表示：0℃～+150℃，B表示：-20℃～+150℃，C表示：-40℃～+150℃，

D表示：-60℃～+150℃，E表示：-70℃～+150℃

溫度精度：±0.01℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

溫度均勻度：±2.0℃

濕度范圍：20%RH～98%RH

濕度精度：±0.1%R.H

濕度波動(dòng)度：±2.0%R.H.

濕度均勻度：±3%R.H.

升溫速率：平均3℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃升至+85℃約20min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格

降溫速度：平均1℃/min（非線性、空載時(shí)；從常溫+25℃降至-40℃約65min）；可按要求定制非標(biāo)規(guī)格

三、三大系統(tǒng)：

1、制冷劑循環(huán)系統(tǒng)：

蒸發(fā)器中的液態(tài)制冷劑吸收空氣的熱量(空氣被降溫及除濕)并開(kāi)始蒸發(fā)，制冷劑與空氣之間形成一定的溫度差，液態(tài)制冷劑亦蒸發(fā)變?yōu)闅鈶B(tài)，后被壓縮機(jī)吸入并壓縮(壓力和溫度增加),氣態(tài)制冷劑通過(guò)冷凝器(風(fēng)冷/水冷)吸收熱量，凝結(jié)成液體。通過(guò)膨脹閥(或毛細(xì)管)節(jié)流后變成低溫低壓制冷劑進(jìn)入蒸發(fā)器，完成制冷劑循環(huán)過(guò)程。

2、空氣環(huán)系統(tǒng)：

風(fēng)機(jī)負(fù)責(zé)將空氣從回風(fēng)口吸入，空氣經(jīng)過(guò)蒸發(fā)器(降溫、除濕)，加濕器，電加熱器(升溫)后經(jīng)送風(fēng)口送到用戶(hù)需的空間內(nèi)，送出的空氣與空間內(nèi)的空氣混合后回到回風(fēng)口。

3、電器自控系統(tǒng)：

包括電源部分和自動(dòng)控制部分。

電源部分通過(guò)接觸器，對(duì)壓縮機(jī)、風(fēng)扇、電加器器，加濕器等供應(yīng)電源自動(dòng)控制分部分又分為溫、濕度控制及故障保護(hù)部分:溫、濕度控制是通過(guò)溫、濕度控制器，將回風(fēng)的溫濕度與用戶(hù)設(shè)定的溫濕作對(duì)比，自動(dòng)運(yùn)行壓縮機(jī)(降溫、除濕)，加濕器，電加熱(升溫)等元件，實(shí)現(xiàn)恒溫恒濕的自動(dòng)控制。

使用步驟如下：

1、檢查儀器，確保儀器完好無(wú)損；

2、檢查電源，確保電源線連接正確；

3、設(shè)置溫度，根據(jù)實(shí)驗(yàn)要求設(shè)置溫度；

4、放入樣品，將樣品放入試驗(yàn)箱內(nèi)；

5、開(kāi)啟儀器，按下開(kāi)關(guān)，啟動(dòng)儀器；

6、監(jiān)控溫度，定期檢查溫度，確保溫度穩(wěn)定；

7、完成實(shí)驗(yàn)，實(shí)驗(yàn)完成后關(guān)閉儀器，取出樣品。